
三維無損定位,百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產品檢測
針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯結構,蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案,實現從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備,再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實現高分辨成像成為可能,并可以進一步觀察任意方向的虛擬截面結構,了解缺陷的位置和形貌。
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以后再說X分類:公司新聞 發布時間:2023-06-27 240次瀏覽
三維無損定位,百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產品檢測 針對先進封...
三維無損定位,百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產品檢測
針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯結構,蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案,實現從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備,再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實現高分辨成像成為可能,并可以進一步觀察任意方向的虛擬截面結構,了解缺陷的位置和形貌。
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